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46家龍頭半導體公司調查出爐    首頁 > 焦點新聞

半導體封測廠銲線製程「金」「銅」拉鋸戰

由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)所做,第一份全球性對於金線與銅線在半導體封裝製程使用比較的研究調查

【2010年1月25日,倫敦】「國際半導體設備材料產業協會」 (SEMI)最近公佈一項半導體業者調查報告指出,半導體封測

廠對於銅線封裝製程的可靠度和良率一直有很大的疑慮;然而,報告中也發現,儘管使用金線比較可靠,但考慮在一些

新產品線中,使用銅線封裝製程的封測廠,也有越來越多的趨勢。面對這樣的調查結果,「世界黃金金協會」 (World

Gold Council) 仍抱持正面樂觀的態度。

 「國際半導體設備材料產業協會」這項調查是訪問全球46家主要半導體公司所得到,調查目的是想要了解銲線使用銅線

材質,應用在半導體封測製程中的未來的導向是如何;同時想要找出在決定銲線過程中,選用材料線的關鍵與主要考量

因素。被調查的公司包括整合元件製造廠(IDMs)和無晶圓廠半導體公司,公司年收入在2008年總額達到1,370億美元,

佔全球產業值55%,其中有14家更是來自於2008年排名前20名的半導體供應商。

結果顯示,59%參與這次調查的公司,尚未使用銅線封裝製程技術;41%已經開始使用,但還沒有一家公司會已經將銅

線材質做的銲線大量運用在他們的產品上。72%的公司考慮將銅線應用到一些新產品的製程上;13%則考慮將銅線應用

到大多數產品;15%的公司則不考慮做調整,因為他們對於使用銅線有仍有很大的疑慮,主要擔心如下:

 • 在產品中使用的可靠性

 • 良率

• 沒有成功的使用經驗

這些疑慮還包括:在車用半導體應用上會產生效能不佳;應採用銅而需要購買新設備所產生的費用;銅的低延展性,因

而無法被使用在封裝製程中複雜的線環形狀;與在製程中已建立的金線銲線基座,因電能差異,可能會導致衝突。

這些受調查的整合元件製造廠和無晶圓廠半導體公司似乎尚未像半導體設備廠商,意識到環保與回收再利用設計 (design-

for-recycling) 的重要性。調查中顯示,雖然半數參與調查的企業體都知道,當某些電子產品的使用周期結束時,超過50%

的經濟價值,是來自其回收後產生的含金量(這鞏固了電子產品回收的經濟可行性)。然而,在選用銲線材料時,只有21%

的企業會考量到廢棄電子材料的重複使用性。

Dr Richard Holliday WGC

「世界黃金協會」的董事理查•霍利迪博士(Dr. Richard Holliday)說︰「這項調查的結果顯示,半導體企業對於銅線在半導

體封裝製程中的使用,仍採取有很大的保留態度。反過來看,黃金的可靠性及延展性已廣為被認可 - 業內專業人士都承

認這一點。我們計畫將展開更進一步的研究,來揭露銅和金之間,在使用的穩定性上有極大差異。」

雖然電子產品的可回收性是一個日趨重要的議題,但出人意外地,非常少的整合元件製造公司和無晶圓廠半導體公司,

在廢棄電子材料的回收上,會考慮到黃金的經濟價值。

「國際半導體設備材料產業協會」產業研究和統計總監特雷西丹博士 (Dr. Dan Tracy)也補充說︰「在半導體行業中,最多

人談論考慮將一些新產品從金線切換至銅線,不過,銅的使用仍有許多擔憂,除銅本身的可靠性,還有其在先進技術方

面及重要產業中的潛在限制問題,如:車用半導體業。」

如欲瀏覽完整的調查報告,可從以下連結下載 http://www.gold.org/assets/file/rs_archive/semi_survey.pdf 或

www.semi.org/wiresurvey.

關於世界黃金協會

世界黃金協會(World Gold Council)的使命是促進和維持對黃金的需求,並為黃金的權益相關者創造恆久的價值。

它由世界主要的黃金礦業公司提供資助。若要了解更多資訊,請訪問網址:www.gold.org

 

資料提供 : 雙向公關 張淑芬 劉泱劭 日期 : 2010.01.27
責任編輯 : 小許 主辦單位 : 世界黃金協會
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